Wrocław, Warszawa, Katowice, Poznań, Łódź, Szczecin, Częstochowa, Kraków, Leszno, Opole, Legnica, Lubin, Świdnica, Oleśnica, Oława, Trzebnica, Brzeg, Bogatynia, Lwówek Śląski, Głogów, Jelenia Góra, Wałbrzych, Zielona Góra
Profesjonalny Serwis urządzeń Apple Macbook Pro, Macbook Air i iMac we Wrocławiu. Bezpłatna diagnoza i wycena naprawy.
Jeśli twój komputer ma zainstalowaną kartę NVIDIA lub procesor marki AMD, możliwą usterką w laptopie będzie awaria układów BGA, które oba te komponenty wykorzystują. W przypadku wadliwego procesora może to być częste wyłączenia lub restarty komputera, w przypadku karty graficznej po prostu brak obrazu na ekranie: laptop chodzi, ale nic nie wyświetla.
W takiej sytuacji (oczywiście, aby stwierdzić, że to właśnie układ BGA się popsuł, będziemy musieli rozkręcić i obejrzeć laptopa) zapraszamy do odwiedzin naszego serwisu w Warszawie lub do wcześniejszego kontaktu. Bez większych problemów poradzimy sobie z naprawą układów BGA. Są to dość często występujące i standardowe usterki w komputerze.
W internecie znajdziesz zresztą „domowe sposoby” na naprawę układów BGA. Zwykle polegają one na drastycznym wygrzewaniu układu na przykład palnikiem. Problem ustąpi na bardzo krótko, a w ten sposób prędzej się uszkodzi płytę główną, której naprawa będzie już dużo droższa. Poza tym sam fakt występowania takich objawów, jak napisaliśmy powyżej, nie oznacza, że to właśnie układ BGA się popsuł.
Wymiana układu BGA w naszym serwisie we Wrocławiu jest wykonywana sprawnie i szybko, ponieważ posiadamy profesjonalny sprzęt oraz bardzo duże doświadczenie w tym zakresie. Zapraszamy do kontaktu. Naprawiamy sprzęty Apple we wszystkich modelach.
Procedura napraw grafiki Apple.
1. Wygrzanie laminatu (płyty głównej, karty graficznej) z zamontowanym układem BGA (preheat zone). Wygrzanie laminatu i układu ma na celu pozbycie się resztek wilgoci.
2. Aktywacja topnika (thermal soak zone).
3. Doprowadzenie spoiwa (kulek cyny) do stanu ciekłego i demontaż układu (reflow zone).
4. Schłodzenie lamintatu płyty głównej lub karty graficzej (cooling zone).
5. Przygotowanie laminatu do ponownego wlutowania układu BGA poprzez oczyszczenie pól lutowniczych z pozostałości starego spoiwa lutowniczego i innych zanieczyszczeń.
6. Inspekacja mikroskopowa laminatu (pól lutowniczych, soldermaski).
7. Przygotowanie układu BGA do nałożenia nowych kulek - oczyszczenie pozostałości spoiwa i wszelkich zanieczyszczeń, inspekcja mikroskopowa pól lutowniczych (padów).
8. Nałożenie nowych kulek cyny za pomocą specjalnego sita (szablonu).
9. Wygrzanie komponentu BGA (identycznie jak w pkt 1-4) w celu połączenia kulek z polami lutowniczymi układu.
10. Oczyszczenie układu i inspekcja mikroskopowa.
11. Osadzenie i wypozycjonowanie układu na wcześniej przygotowanym laminacie (pkt 5).
12. Wlutowanie układu BGA - zespolenie kulek cyny z polami lutowniczymi na powierzchni płyty głównej, karty graficznej (zgodnie z pkt 1-4).
Wymiana chipsetu grafiki
1. Wygrzanie laminatu (płyty głównej, karty graficznej) z zamontowanym układem BGA (preheat zone). Wygrzanie laminatu i układu ma na celu pozbycie się resztek wilgoci.
2. Aktywacja topnika (thermal soak zone).
3. Doprowadzenie spoiwa (kulek cyny) do stanu ciekłego i demontaż układu (reflow zone).
4. Schłodzenie lamintatu płyty głównej lub karty graficzej (cooling zone).
5. Przygotowanie laminatu do ponownego wlutowania układu BGA poprzez oczyszczenie pól lutowniczych z pozostałości starego spoiwa lutowniczego i innych zanieczyszczeń.
6. Inspekacja mikroskopowa laminatu (pól lutowniczych, soldermaski).
7. Wygrzanie komponentu BGA (identycznie jak w pkt 1-4) w celu połączenia kulek z polami lutowniczymi układu.
8. Oczyszczenie układu i inspekcja mikroskopowa.
9. Osadzenie i wypozycjonowanie układu na wcześniej przygotowanym laminacie (pkt 5).
10. Wlutowanie układu BGA - zespolenie kulek cyny z polami lutowniczymi na powierzchni płyty głównej, karty graficznej (zgodnie z pkt 1-4).
